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LED灯具的散热性能作为选择灯具的重要因素。当前，铝基板和陶瓷基板散热性能孰优孰劣已成为LED应用领域的一大争论焦点。

铝基板平台灯具：难以“绝缘”又“导热”

铝基板属于PCB板中的一员，是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。

铝基板大致结构封层

这里就要特别提到绝缘层了，它是铝基板（和其他PCB板）至为核心的技术，主要起到粘接，绝缘和导热的功能，但也因为它的存在，成为了铝基板功率模块结构中关键的导热屏障。也就是说，尽管铝的导热系数超过200，但铝基板受限于绝缘层，其导热系数并不突出（1.0-2.0之间）。因为绝缘层的存在，导致铝基板的导热性具有局限性，绝缘层加厚， 会由导热变成阻热，影响散热性能，绝缘层太薄，铝基板的绝缘较差，容易击穿，灯具安全性难以保障。

为什么说陶瓷基板的导热性能更强

单看陶瓷与铝的散热性能并不能代表两种基板间的散热效率问题，它们的不同还在整体基板导热结构上。陶瓷基板以陶瓷作为基板材料，其本身就具有良好的绝缘性，并不需要绝缘层。通常来说，铝基板灯具平台仅能通过1kV及以下的高压绝缘测试；而陶瓷散热平台可以通过15kV的高压绝缘测试。

市面上的陶瓷基板主要有氮化铝陶瓷和氧化铝陶瓷两种，氧化铝陶瓷的导热系数在15-30之间，氮化铝则在135-175之间，均远远大于铝基板的导热率。同时，加上陶瓷优异的耐腐蚀性，能满足多种应用场景的需要。陶瓷基板的弥补了铝基板绝缘层导热性的不足，而作为下一代散热技术，陶瓷基板已经在LED领域得到了广泛应用，被当下众多企业视为关乎未来发展的制高点。

灯具高压绝缘测试

基于陶瓷基板理念的陶瓷散热平台

三思陶瓷散热平台作为历来LED散热技术的佼佼者。它的原理是将 LED芯片直接贴在陶瓷上，无传统铝基板工艺中的MCPCB结构，减少了LED芯片与散热器之间的热阻，将LED芯片产生的热量直接传导至散热体上，使LED芯片的结点温度更低，使用寿命更长，光衰更小。

热量通过横向、纵向高速均匀散热直接散发，有效减少“热岛效应”，加快散热速度，降低芯片结温，提高灯具光效、寿命和可靠性。

传统铝基板灯具平台与三思陶瓷平台散热方式对比

传统铝基板灯具平台与三思陶瓷平台热模拟效果对比

陶瓷基板作为新的散热技术，相较于铝基板有较大的优势。上海三思自主研制的LED陶瓷散热系列产品（如LED路灯、隧道灯、等），已经成功应用到了道路照明、隧道照明等多个领域，比如港珠澳大桥等等，让更多优质LED产品进入城市生活中。