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COB封装全称板上芯片封装(chip on board)，是一种将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。COB封装是无支架技术，没有了支架的焊接PIN脚，每一个灯珠和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密地包封在胶体内，没有任何裸露在外的元素。现在就由三思小编为您解析相对于传统封装，COB封装优势体现在哪几点。
1、封装效率高 节约成本
COB封装流程和SMD生产流程相差不大，但是COB封装在点胶，分离、分光和包装上的封装效率要高更多，相比于传统SMD封装，COB封装可以节省5%的任何物料费。
2、低热阻优势
传统SMD封装的系统热阻结构为：芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材。COB封装的系统热阻为：芯片-固晶胶-铝材。COB封装的系统热阻要远低于传统SMD封装的系统热阻，因此COB 封装的LED灯具使用寿命大大提高。
3、光品质优势
传统SMD封装通过贴片的形式将多个分立的器件贴在PCB板上形成LED应用的光源组件，此种做法存在点光，眩光以及重影的问题。而COB封装由于是集成式封装，是面光源，视角大且易调整，减少出光折射的损失。
传统的SMD封装方式是将多个不同的器件分别贴在PCB板上，组成LED光源组件。这种封装工艺做成的光源普遍存在电光，重影和眩光的问题。COB光源则不存在以上问题，它属于面光源，可视角度大而且容易调整角度，减少了光由于折射造成的损失。
4、应用优势
COB光源应用非常方便，无需其他工艺可以直接应用到灯具上。而传统的SMD封装光源还需要先贴片，再经过回流焊的方式固定在PCB板上。在应用上不如COB方便
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