
采用全倒装芯片集成封装,高可靠性,结构稳固

卓越的硬件防护性(防磕碰,防水,防静电,可擦洗)

超高亮度、对比度、色域、以及墨色一次性

熄屏镜面黑亮,可媲美液晶屏的外观效果

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像素点间距 |
0.9375mm |
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LED封装 |
采用COB 倒装三合一实像素封装 |
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模块尺寸(W×H) |
150mm×168.75mm |
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机箱尺寸(W×H×D) |
600mm×337.5mm×32.85 |
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机箱分辨率(W×H) |
640×360 |
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像素密度(点/m2) |
1137777 |
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箱体材质 |
压铸铝 |
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箱体重量 |
≈21.8Kg |
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平整度 |
平整度0.01mm;单元拼接间隙0.01mm;显示单元垂直、水平相对错位1% |
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箱体规格 |
小间距LED拼接屏箱体尺寸:600x337.5(mm),宽高比为16:9,单平方箱体箱体重量21.8kg,箱体为一次性整体压铸成型,全金属自然散热,无风扇,防尘,静音设计 |
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防护等级 |
小间距LED拼接屏正面单元防护等级IP65级别 |
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表面工艺 |
发光面采用多层光学结构设计;发光面光泽度20GU;反光率8%。 |
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连接方式 |
模组与HUB 卡采用硬连接,板对板设计,无排线,支持直接热插拔。 |
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温升 |
小间距LED拼接屏温升低,显示屏正常显示达到热平衡后,屏体结构的金属部分的温升:15℃,绝缘材料的温升:12℃ |
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安装维护方式 |
支持热插拔;支持前维护,无螺钉安装,可贴墙安装、无需预留空间 |
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可视角度(水平/垂直) |
175°/175° |
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亮度 |
显示屏最大亮度可达1046 cd/㎡,亮度支持根据亮度、时间自动或软件手动进行0-100%无级调节 |
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亮度校正 |
支持单点检测逐点校正功能,单点亮度校正,单点色度校正、灰度校正。校正数据存储在模组中,更换模组可自动回读 |
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视角 |
水平/垂直视角175° |
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刷新频率 |
3840Hz |
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对比度 |
20000:1 |
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灰度等级 |
16bit |
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色温 |
3000~10000K(可调),白平衡6500K±5% |
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最大功耗 |
375W/m2 |
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平均功耗 |
125W/m2 |
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输入电压 |
100~240VAC,50/60Hz |
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工作环境温湿度 |
-20℃~+40℃ / 10%~85% RH |
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存储环境温湿度 |
-40℃~+60℃ / 10%~85% RH |