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小间距屏主流LED封装方式有哪些?一文带你快速了解

文章出处:三思官网作者:上海三思发表时间:2020-03-20

本世纪出现的小间距LED显示屏产品(一般市场定义为点间距不大于2.5mm)因稳定性、可靠性、耐久性及易维护性开启了各类指挥调度中心的新时代,并不断满足其他中高端应用场景精细化、个性化的产品需求。而对于这些LED小间距屏供应商而言,如何采用合理的LED半导体封装节约物料成本一直是一个十分关键的细节,譬如凭借成熟、高良品率的LED封装工艺,业内的上海三思所提供的小间距LED显示终端解决方案涵盖了国内外较多的中高端领域,逐步成为业界翘楚 。而本文便带你快速了解业内目前几种主流的LED封装方式。

 

SMD:开启LED小间距屏的室内应用时代

 

主要应用场景:室内商业传统小间距屏 芯片尺寸:约>500微米

 

SMD封装器件

SMD封装器件(图片来源于网络)

 

近几年,随着三合一的表贴式封装技术(SMD)的工艺成熟,令LED小间距显示屏逐渐渗透了室内应用市场。其具有可灵活组合模块、视角大,色彩一致性好,对比度好等诸多优势。此外,表贴技术凭借高自动化程度、成熟工艺、高良品率,可直接用于SMT高速贴片机,具备以箱体为单位便于安装拆卸、维护过程轻松等优势。

 

而随着LED封装技术的升级,即封装阶段LED晶体颗粒的微小化,低成本与量产化的优势会更明显,并衍生出了Mini-LED与Micro-LED这两种封装器件更为精密的新型封装方式。

 

Mini-LED:主打COB与四合一IMD

 

主要应用场景:去封装的高端市场的背光或RGB显示应用
芯片尺寸:约100~200微米

 

相比SMD封装,Mini-LED因为芯片尺寸更小,因此对切割环节的精度、波长一致性以及厚度均匀性的要求更高。目前其封装方式主要包括COB(Chip on Board)与四合一IMD

 

COB(Chip on Board)技术:即将LED芯片直接封装到模组基板上,再对每个大单元进行整体模封。其通过集成封装后再贴片,省去了单颗LED器件的成本烦恼,功率低,散热效果好、色彩显示更均匀,分辨率更为高清,故此更易实现更小间距、屏幕显示无上限的显示方案。但因产业链、芯片端、封装端等技术难题导致其良品率并不高。

 

COB封装器件COB封装器件

COB封装器件(图片来源于网络)

 

四合一IMD(Integrated Mounted Devices)封装:这种封装方式结合了传统表贴和COB的优势,在工艺上也可视作沿用表贴(SMD)工艺的一个小型COB单元,即将四组RGB灯珠封装在一个小单元中。其所面临的技术难题与上述COB封装技术相似,但工艺难度有所降低,随着对芯片要求的不断提升,未来业界或将推出“N合一”方案(N>4)。

 

四合一IMD器件

四合一IMD器件(图片来源于网络)

 

Micro-LED:显示终极方向

 

主要应用场景:未知 芯片尺寸:<50微米

 

作为下一代概念性显示方案,同样也是显示的终极方向,Micro-LED芯片采用无机材料,尺寸进一步微缩,以像素化、无基板为主要概念。其相比运用有机材料与有机物质的OLED面板,几乎无光耗,在寿命与稳定性上更是有显著优势。目前业内的日本索尼公司与三星公司对其均有较为成熟的应用。

 

Micro-LED芯片

图片来源于网络)

 

与传统的方案相比较,运用高品质的LED芯片封装的显示方案一方面维持了稳定的电气性能,降低流体对芯片的腐蚀概率,另一方面便于运输并节省物料费用、可循坏利用,经济性十分可观。

 

不惜成本打造的各类LED小间距屏解决方案,如今伴随LED封装技术的不断进步,未来量产化、更具经济性的LED显示屏或将在中高端控制领域逐步替代传统拼接墙的存量市场。

 

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